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DRL-II导热系数测试仪(热流法)

详细介绍

DRL-II导热系数测试仪(热流法)

一、概述:  
     DRL-II导热系数测试仪主要测试薄的热导体、硅胶、硅橡胶、固体电绝缘材料、导热硅胶、导热树脂、氧化铍瓷、陶瓷基片、陶瓷基板、其他铝基片、铝基板、氧化铝瓷等陶瓷导热系数测定。检测材料为固态片状,加围框可检测粉状态材料及膏状材料。

    仪器参考标准:MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强);GB 5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法);ASTM D5470-2012(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等。广泛应用在大中院校,科研单位,质检部门和生产厂的材料分析检测。 

二、主要技术参数:  
1、试样大小:≤Φ30mm
2、试样厚度:0.02-20mm
3、热极控温范围:室温-299.99℃,控温精度0.01℃ 
4、冷极控温范围:0-99.00℃,控温精度0.01℃
5、导热系数测试范围:0.01~50W/m*k,1~300W/m*k
6、热阻测试范围:0.05~0.000005m2*K/W
7、测试精度:优于3%
8、试样可在真空状态下试验,确保测试环境及精度,真空度0.1MPa.
9、导热系数测试仪实验方式:a.材料导热系数测试。b、接触热阻测试。
10、计算机全自动测试,并实现数据打印输出。


 
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